【【【前言：MacBook Air换芯，这次进步有多大】】】
前段时间，苹果方面在并未召新品布会的前提下，直接上架了级M3芯片的MacBook Air系列新机。
很显然，不同于此前M1世代的架构更迭意义，以及M2世代久违地级全新模具，换用M3芯片的新款MacBook Air更像是一款常规芯片迭代、能级的产品。
但从另外一方面来说，随着苹果自研PC芯片进入第三个世代，无论是从底层架构的成熟度、还是软件生态的兼容来说，它都显然要比初要“靠谱”了许多。
所以在我们三易生活看来，对于这个搭载第三世代自研芯片M3的新款MacBook Air进行，特别是着重考察其相比前两代的进步幅度，以及在实际生产力应用环境中的表现，有着很大的意义。
【【【外观：复古设计的新造型，好处不只是接口更多】】】
此次我们三易生活评测的对象，是一台“午夜”的13英寸新款MacBook Air。
根据公布的信息显示，搭载M3芯片的MacBook Air在机身厚度（1.13厘米）、重量（1.24千克），以及体型没有发生改变。所以如果现在已经在用M2版本的机型，单纯出于能级的目换机，那么新款MacBook Air至少在外观方面并不会有会让你感到陌生的地方。
但是考虑到绝大多数朋的换机周期可能不会这么短，所以我们找来了一台搭载M1芯片的MacBook Air，并将其与新款进行了外观对比。当然，如果还在使用着更早前的x86版本，那么这个对比一样也有参考意义。
可以看到，与经典的MacBook Air模具相比，新款MacBook Air（包括此前的M2世代）的外观改变非常明显。比如，它取消了经典的楔形机身，将整机线条改为了前后一般厚的造型。
乍看之下，这的确会让新模具在机身前端看起来变得更厚了一些，但是在公开数据中就会发现，新的造型在机身厚的区域实际上变薄了29.8%，同时机身重量也比楔形模具的MacBook Air轻了3.9%。更不要说方正的机身还会带来更窄的屏幕边框，以及更大的电池容量等好处。
而且如果你用过多年的MacBook、甚至PowerBook，那么看到这种更“方正”、在转角处带有圆润过渡的机身设计，可能就会很容易想起苹果过去的一些经典机型。
有的是，说到造型设计上的“复古”，如今MacBook Air上的MagSafe磁吸电源接口便不得不提。与老模具的雷雳充电方案相比，MagSafe不仅可以避免意外拉扯导致的接口损坏，而且为重要的是，它还使得现在MacBook Air在电使用时，多出了一个实际可用的雷雳接口。
甚至，如果是选择合盖使用（也就是不使用自带屏幕和键盘）的话，那么新款MacBook Air现在还支持同时使用两个雷雳接口、输出到两个不同的外部显示器上，而这一点在此前的M2版本上则是不支持的。从这一点来看，似乎也能表明随着芯片的级换代，MacBook Air正在变得越来越有“生产力”。
除此之外，虽然从表面上来看，新模具的MacBook Air取消了键盘两侧的扬声器开孔，但实际上其机身内部的音频配置有着显著的增强。一共四个支持空间音频的扬声器再加上三个阵列式麦克风的配置，在如今的13-14英寸笔记本电脑里也算是“头一档”的水平了。
，新款MacBook Air同样也使用了带有“刘海”的窄边框屏幕。其具体尺寸为13.6英寸、分辨率为2560*16，并支持10亿、P3广域，以及HDR显示。
从相关软件的实测来看，新款MacBook Air的这块屏幕能兼容HDR10和杜比视界标准，这也就意味着在观影体验上，它在绝大多数主流流媒体是可以“拉满”的。
【【【能：CPU能追平M1 P，U堪比中端独显】】】
接下来，我们就对新款MacBook Air所搭载的M3芯片进行能层面的和探讨。
首先我们手头这台新款MacBook Air所配备的M3芯片是8核CPU+10核U，以及16GB统一内存和512GB存储的组合。
从GeekBench 6.2的跑分结果，M3的CPU采用了“4大4小”的组合，而且整个M3系列的所有型（M3、M3 P、M3 Max）疑似具备相同的大核架构与峰值主频（4.1GHz）。因此可以看到，即便是“基款”的M3，在MacBook Air中的单核能也要超过此前的M1和M2全系。
其次从GeekBench的多核成绩来看，M3的多核能比M2高了大约23%，基本与M1 P和M2 P持平。由此不难发现，第三世代M系芯片这次在CPU的“生产力”属上，有了极其明显的。
接下来通过CINEBENCH 2024，我们得以进一步验证新款MacBook Air在更贴近专业渲染场景中的能表现。可以看到，它的多核纯CPU渲染能基本可以达到M1 Max的69%。
而在纯U的渲染当中，我们手头这台新款MacBook Air的能则达到了M1 Max的67.4%，甚至超过了前几年MacBook P里搭载Radeon工作站U的水准。
相比之下，更偏能的GFXBench结果则比较混乱，在不同的中，M3的10核U有时表现特别高、而有时则一般般。因此我们只选取了其中的Aztec Ru（High Tier）离屏结果作为参照，并将其与数据库中的成绩进行对比。
可以看到，在统一为Metal API的前提下，M3的10核U GFX离屏渲染成绩基本能打平前两年的中端独显，与同样采用被动散热、搭载M2芯片的机型相比则大约14%左右。
【【【更多：转译不输八核x86，不电也能压】】】
当然，以上这些，我们使用的都是对苹果ARM生态有充分优化、版本的软件。可大家都知道，对于如今的cOS软件体系来说，还不能“无视”那些依然还在使用着x86代码的老软件。
这也就是为什么我们要在新款MacBook Air上，用转译模式去CINEBENCH R23的原因。
可以看到，即便是在这个模式下，M3的实测单核能也一大批x86 CPU。而即便是加上了转译的损耗，在模拟x86运行环境的多线程渲染时，它也能达到与早期八核十六线程x86 CPU相近的水准。
换句话说，在第三代自研架构的加持下，即便是无风扇设计的MacBook Air，现在运行比较老的生产力软件时也能带来近似过去x86八核CPU的能体验。而且别忘了，它可没有那么高的整机耗，甚至都不会产生的风扇噪音。
当然，说到低耗和无噪音这件事，可能有的朋会对M3芯片在MacBook Air上的不电能感到好奇。有鉴于此，我们还使用版的Adobe Encoder对其进行了电和不电的编码速度对比。
作为“参照对象”，我们先将在一台x86的24核+独显（K+7900GRE）工作站上进行了一次编码，可以看到它的用时是1分钟12秒36。
接下来同样的在电状态的新款MacBook Air上，以相同的分辨率和码率进行编码，此时所用时间为2分10秒98。需要注意的是，MacBook Air的峰值耗大概是前面那台“参照对象”的1/20左右，而它的实测编码能却达到了前者的55%。换算下来，新款MacBook Air如果仅就编码这个工况来说，能效比大约是那台x86 PC的11倍。
那么如果有意“不电”呢？可以看到，在同样的和分辨率设定下，新款MacBook Air的编码时间延长到了2分35秒53，差不多也就相当于下降了不到16%的水准。要知道，即便是目前x86阵营里公认节能的那批掌机处理器，也做不到在不电的情况下达到电八成以上的能输出。由此不难看出，在能效比这块，苹果自研芯片目前的优势实在是太大。
【【【总结：自研芯片愈发成熟，独有优势已然形成】】】
说实在的，如果以前就有关注我们三易生活的相关内容可能就会记得，其实我们已经不止一次地批评过如今那些x86“轻薄本处理器”的耗问题。
目前，x86体系超薄笔记本电脑上那些所谓的15瓦、28瓦CPU，许多实际跑起高负载应用来，都会飚到60多、甚至是80多瓦的耗水准。而且这种现象非常普遍，以至于相关PC厂商不仅毫不遮掩，甚至反而还会以“在轻薄本里塞进更强的散热、支持更高的瞬时耗”作为产品的卖点。
很显然，对于整个行业来说，这是一个健康发展的态势。正因如此，当苹果投身自研PC芯片，并且仅仅只用了三代更迭之后，就实现了在MacBook Air这样真正超薄、无风扇机型上的能效比，以及不电也有高能的体验后，它不仅仅是真正带来了一种可感的、而且优势的体验差异。更重要的是，这也向整个行业证明了，x86低耗处理器目前的道路是有多么错误，而高能与高能效的ARM based PC方案，未来的前景又会是多么光明。
从这一点来说，我们当然可以说新款MacBook Air是一次实用、好用的更新，但它的意义显然也早已不仅与此了。
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